- 姓名： 宁圃奇
- 性别： 男
- 职称： 研究员
- 职务：
- 学历： 博研
- 电话： 010－82547078-603
- 传真： 010-82547137
- 电子邮件： npq@mail.iee.ac.cn
- 所属部门： 高功率密度电气驱动及电动汽车技术研究部，中国科学院电工研究所
- 通讯地址： 北京市海淀区中关村北2街6号
2004年毕业于清华大学电机系获工学学士，2006年毕业于清华大学电机系获工学硕士学位，2010年获美国弗吉尼亚理工大学电气与计算机工程系工学博士学位。2010－2013年工作于美国橡树岭国家实验室，任副研究员。2013年加入中国科学院电工研究所，任研究员。
主要从事高温碳化硅器件封装开发、高功率密度全碳化硅变频器研究、高效冷却等方面的工作，发表ei检索论文近百篇，包括17篇sci检索论文，并申请专利9项。分别以课题负责人、任务负责人和项目负责人身份承担科技部重点研发计划、863计划、中科院重点研究等项目10项。
简 历：
社会任职：
1）宽禁带半导体前沿探索；
2）功率模块封装新技术；
3）高功率密度变频器
研究方向：
1.高温sic集成功率模块研究，国家重点研发计划，2016-2020，646万
2.sic电力电子器件及系统高温运行理论研究，中国科学院重点项目，2016-2020，190万
3.用于高功率密度变频器的模块优化，基金委青年项目，2016-2018，22万
4.碳化硅模块封装及新能源汽车应用，中国科学院重点项目，2016-2017，800万
5.第三代半导体高密度封装工艺技术与关键材料，科技部863计划，2015-2017，159万
6.电动车电机驱动系统电磁兼容设计技术与应用，科技部科技支撑（攻关）计划,2013-2016，45.0万
承担科研项目情况：
[1]p. ning, f. wang, and k. d. t. ngo, "forced-air cooling system design under weight constraint for high-temperature sic converter," ieee trans. on power electronics, vol.29,issue 4, pp.1998-2007, april,2014
[2]p. ning, di zhang, rixin lai, dong jiang, fred wang, dushan boroyevich, rolando burgos, kamiar karimi, vikram immanue, and eugene solodovnik, " development of a 10 kw high temperature, high power density three-phase ac-dc-ac sic converter," ieee industrial electronics magazine, vol. 7, issue 1,pp. 6-17, march, 2013
[3]p. ning, f. wang, and k. ngo, "automatic layout design for power module," ieee trans. on power electronic, vol. 28, issue 1, pp. 481-487, jan, 2013.
[4]p. ning, f. wang, and k. ngo, "high temperature sic power module electrical evaluation procedure," ieee trans. on power electronics, vol. 26, issue 11, pp. 3079-3083, nov, 2011.
[5]p. ning, g. lei, f. wang, g. lu, k. ngo, and k. rajashekara, "a novel high-temperature planar package for sic multichip phase-leg power module", ieee trans. on power electronics, vol.25, issue 8, pp. 2059 – 2067, aug, 2010.
[6]p. ning, r. lai, d. huff, f. wang, k. ngo, k. karimi, and v. immanuel, "sic wirebond multi-chip phase-leg module packaging design and testing for harsh environment," ieee trans. on power electronics, vol. 25, issue 1, pp. 16-23, jan, 2010.